PIフィルムサプライヤー | 耐熱温度400°C・優れた電気絶縁性・高い機械的強度
製品概要
PI（ポリイミド）フィルムは、ピロメリン酸ジアンハイドライドと芳香族ジアミンの重縮合によって製造される高性能フィルムです。 これは、現在入手可能な最も先進的な有機ポリマーフィルムの一つであり、連続使用温度は300°C（短時間であれば400°C以上）に達します。卓越した電気絶縁性、機械的強度、および化学的安定性を備えており、エレクトロニクス、航空宇宙、フレキシブルディスプレイ、その他の最先端産業において不可欠な素材となっています。.
代表的な用途
- フレキシブルプリント基板（FPC） — スマートフォンやウェアラブル機器向けのフレキシブル回路基板
- 航空宇宙 — 耐熱ケーブル被覆材、宇宙機の軽量構造材料
- フレキシブルディスプレイ — AMOLEDディスプレイ用基板およびカバーフィルム
- モーター絶縁 — 高電圧モーターおよび変圧器用のスロット絶縁および相間絶縁
- 耐熱テープ基材 — PCBはんだ付け保護テープ、バッテリータブ用絶縁テープ
- 5G通信 — 高周波・高速回路用基板
カスタマイズ可能な仕様
- 厚さ：12.5μm ～ 125μm（カスタマイズ可能）
- 幅：お客様のご要望に合わせてスリット加工
- 種類：標準／熱硬化性／カバーレイ（粘着剤付き）
- カラー：ブラック／イエロー／透明／難燃性
なぜ当社を選ぶべきなのか？
- 連続使用温度 300°C、短時間であれば 400°C 以上
- 優れた電気絶縁性と寸法安定性
- 高い機械的強度と耐引裂性
- FPC基板、カバーレイ、その他の形態で提供されています
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