PI薄膜供应商 | 耐高温400°C · 优异的电绝缘性能 · 高机械强度
产品概述
PI（聚酰亚胺）薄膜是一种由焦琥珀酸二酐与芳香族二胺聚缩合而成的高性能薄膜。 它是目前最先进的有机聚合物薄膜之一，连续工作温度可达300°C（短期内最高可达400°C以上）。该薄膜具有出色的电气绝缘性、机械强度和化学稳定性，在电子、航空航天、柔性显示器及其他尖端行业中不可或缺。.
典型应用
- 柔性印刷电路板（FPC）——适用于智能手机和可穿戴设备的柔性电路基板
- 航空航天——耐高温电缆绝缘材料、航天器轻质结构材料
- 柔性显示屏——AMOLED显示屏基板和盖膜
- 电机绝缘——高压电机和变压器的槽绝缘和相绝缘
- 耐高温胶带基材——PCB焊接保护胶带、电池引线绝缘胶带
- 5G通信——高频、高速电路基板
可定制规格
- 厚度：12.5μm ~ 125μm（可定制）
- 宽度：根据客户要求裁切
- 类型：标准型 / 热固型 / 覆膜型（带粘合剂）
- 颜色选项：黑色 / 黄色 / 透明 / 阻燃
为什么选择我们？
- 连续工作温度 300°C，短期最高可达 400°C+
- 优异的电气绝缘性能和尺寸稳定性
- 机械强度高，抗撕裂性强
- 可提供柔性印刷电路板（FPC）基板、覆盖层及其他形式的产品
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